Generelt sett er det en krypteringsautentiseringsbrikke på PCB, pluss noen enkle kretser, og samtidig laster tyverisikringsalgoritmer for å hindre at den interne informasjonen til brikken blir stjålet, det kalles brikkekrypteringsteknologi. På dette tidspunktet, når krypteringslåsbiten er låst under programmering, kan ikke den vanlige programmereren direkte lese programmet i brikken, som spiller en beskyttende rolle.
I henhold til forskjellige datakrypteringsskjemaer og bruksmetoder, kan den deles inn i to typer krypteringsbrikker
Den ene er autentiseringstypen krypteringsbrikke. Fordelen er sikkerheten til tjenesteplattformen for krypteringsbrikke, den enhetlige algoritmen og brukervennligheten. Ulemper Den generelle sikkerhetsfaktoren er lav, og beskyttelsen av hovedkontroll-MCU er svak. Det er bekreftet at det er åpenbare sikkerhetssårbarheter. Krypteringsbrikken kan knekkes kort ved å angripe MCU.
Den andre er krypteringsbrikken til tjenesteplattformen for smartbrikke, som bruker algoritmer og datamigrasjonsløsninger. En del av programmet og en del av dataene til hovedkontroll-MCUen transplanteres til krypteringsbrikken for å kjøre. Krypteringsbrikken brukes til å fullføre de manglende funksjonene til MCU under drift, samtidig som den sikrer absolutt sikkerhet for enkelte programmer og sikrer sikkerheten til hele produktet.
Hva er chipkrypteringsteknologiene
1. Slip brikken, bruk fint sandpapir til å slipe modellspesifikasjonene på brikken. Det er mer nyttig for upopulære sjetonger. For vanlige brikker trenger du bare å gjette den generelle funksjonen, sjekke jordingen til pinnen og koble til strømforsyningen, og det er enkelt å sammenligne den virkelige brikken.
2. Forseglingslim, etter størkning vil det steinlignende limet (som stikkstål, keramikk) dekke alle komponentene på kretskortet. Samtidig blir de interne ledningene forstyrret og vridd sammen med tynne emaljerte ledninger, slik at de flyvende ledningene er lette å bryte under fjerning av limet, og forbindelsen er ikke kjent. Saker som krever oppmerksomhet Limet skal ikke være etsende, og temperaturstigningen i det innelukkede området f er ikke stor.
3. Transplanter en del av programmet i CPU eller programvare til krypteringsbrikken, slik at programmet er ufullstendig og kun kan kjøres normalt med samarbeid med krypteringsbrikken. Gi DES, 3DES kryptering og dekrypteringsfunksjoner.
4. Bare brikke, kan'ikke se modellspesifikasjonen og'kjenner ikke ledningene. Samtidig er funksjonen til brikken ikke lett å gjette. Legg andre ting i vinylen, som små IC-er, motstander osv.
5. Koble en motstand på 60 ohm eller mer i serie på signallinjen med lav strøm (for å få av/på-giret til multimeteret til å ikke høres ut), noe som vil øke mye trøbbel når du bruker multimeteret for å måle koblingsforholdet .
5. Koble en motstand over 60 ohm i serie på strømledningen med en liten mengde strøm (for å holde det digitale multimeteret av og på), noe som vil øke ulempen når du bruker det digitale multimeteret til å teste tilkoblingen.
6. Bruk noen små komponenter av upopulære kodenavn for å delta i signalbehandling, for eksempel små brikkekondensatorer, TO-XX-dioder, små brikker med tre til seks pinner osv., som øker vanskeligheten med å finne den sanne funksjonen til komponenten .
7. Adresse- eller datalinjekryss (bortsett fra RAM, det tilsvarende krysset kreves i programvaren), noe som gjør det umulig å trekke slutninger om sideforbindelsesforholdet og øke driftsvanskeligheten.
8. PCB velger nedgravd via og blind via teknologi, slik at via er skjult i tavlen. Denne tilnærmingen har en høyere kostnad og er egnet for high-end produkter.
9. Andre spesialpakker brukes, som tilpasset LCD-skjerm, tilpasset transformator, SIM-kort, kryptert harddisk, etc.